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瀾起科技推出CXL® 3.1內(nèi)存擴(kuò)展控制器,助力下一代數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施性能升級(jí)
來(lái)源: 文傳商訊  2025-9-2
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瀾起科技今日宣布,推出基于CXL® 3.1 Type 3標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)的內(nèi)存擴(kuò)展控制器(MXC)芯片M88MX6852,并已開(kāi)始向主要客戶送樣測(cè)試。該芯片全面支持CXL.mem和CXL.io協(xié)議,致力于為下一代數(shù)據(jù)中心服務(wù)器提供更高帶寬、更低延遲的內(nèi)存擴(kuò)展和池化解決方案。

瀾起科技CXL 3.1內(nèi)存擴(kuò)展控制器采用PCIe® 6.2物理層接口,支持最高64 GT/s的傳輸速率(x8通道),并具備多速率、多寬度的兼容能力,可靈活拆分為2個(gè)x4端口,以滿足不同應(yīng)用場(chǎng)景的需求。芯片內(nèi)置雙通道DDR5內(nèi)存控制器,支持速率高達(dá)8000 MT/s,顯著提升主機(jī)CPU與后端SDRAM或DIMM模塊之間的數(shù)據(jù)交換效率。

為提升系統(tǒng)智能化管理水平,該芯片還集成雙RISC-V微處理器,分別作為應(yīng)用處理單元(APU)和安全處理單元 (SPU),支持對(duì)DDR/CXL資源的動(dòng)態(tài)配置、實(shí)時(shí)事件處理及硬件級(jí)安全管理。同時(shí),芯片提供SMBus/I3C、SPI、JTAG等多種接口,便于系統(tǒng)集成和固件升級(jí)。

隨著云計(jì)算資源池化的需求迅猛增長(zhǎng),傳統(tǒng)內(nèi)存架構(gòu)在帶寬和擴(kuò)展性方面日益成為性能瓶頸。瀾起科技CXL3.1內(nèi)存擴(kuò)展控制器利用CXL內(nèi)存池化技術(shù),可幫助數(shù)據(jù)中心用戶實(shí)現(xiàn)內(nèi)存資源的彈性分配和高效利用,從而降低總體擁有成本(TCO)。

該芯片采用25mm x 25mm緊湊型封裝設(shè)計(jì),兼容EDSFF (E3.S)和PCIe插卡 (AIC) 形態(tài),可廣泛應(yīng)用于服務(wù)器、全閃存陣列及邊緣計(jì)算等多種部署環(huán)境。

瀾起科技總裁Stephen Tai先生表示:“CXL 3.1內(nèi)存擴(kuò)展控制器的推出,標(biāo)志著我們?cè)贑XL技術(shù)領(lǐng)域的又一次實(shí)現(xiàn)領(lǐng)先突破。該芯片不僅大幅提升了內(nèi)存擴(kuò)展的性能與能效,更依托標(biāo)準(zhǔn)化協(xié)議推動(dòng)了解耦式內(nèi)存架構(gòu)的發(fā)展,為下一代算力基礎(chǔ)設(shè)施中內(nèi)存資源的池化與共享奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)!

目前,該芯片已進(jìn)入客戶送樣階段。瀾起科技同步提供完整的參考設(shè)計(jì)套件 (RDK),助力客戶快速構(gòu)建與驗(yàn)證CXL內(nèi)存擴(kuò)展解決方案。

客戶與合作伙伴的評(píng)價(jià)與反饋:

三星電子內(nèi)存產(chǎn)品規(guī)劃副總裁Jangseok Choi表示:“作為CXL技術(shù)聯(lián)盟的核心成員,我們非常高興看到瀾起科技推出符合最新CXL標(biāo)準(zhǔn)的內(nèi)存擴(kuò)展控制器。該芯片的高帶寬與卓越內(nèi)存池化能力,與三星的CXL內(nèi)存解決方案強(qiáng)強(qiáng)協(xié)同。我們期待雙方更緊密合作,共同推動(dòng)下一代內(nèi)存解耦架構(gòu)在AI計(jì)算領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用!

SK海力士下一代產(chǎn)品規(guī)劃與賦能部門負(fù)責(zé)人Uksong Kang評(píng)價(jià):“在內(nèi)存技術(shù)不斷突破創(chuàng)新的進(jìn)程中,瀾起對(duì)技術(shù)創(chuàng)新的執(zhí)著和對(duì)高品質(zhì)解決方案的追求令我們深感欽佩。M88MX6852樣品符合CXL 3.1標(biāo)準(zhǔn),其成功交付充分彰顯了瀾起在該領(lǐng)域的專業(yè)實(shí)力和領(lǐng)先地位。我們相信,這款產(chǎn)品將對(duì)下一代系統(tǒng)的發(fā)展產(chǎn)生重要影響,也期待與瀾起持續(xù)深化合作,共同開(kāi)拓CXL生態(tài)中的創(chuàng)新機(jī)遇與發(fā)展空間。”

AMD數(shù)據(jù)中心生態(tài)系統(tǒng)與解決方案副總裁Raghu Nambiar認(rèn)為:“CXL內(nèi)存擴(kuò)展與分層是未來(lái)數(shù)據(jù)中心計(jì)算的基礎(chǔ)性技術(shù),尤其有助于構(gòu)建異構(gòu)內(nèi)存架構(gòu)。瀾起科技的CXL 3.1技術(shù)方案與我們降低數(shù)據(jù)中心TCO的目標(biāo)不謀而合。這一合作將加速內(nèi)存分層與擴(kuò)展技術(shù)在AI和云工作負(fù)載場(chǎng)景中的應(yīng)用落地!

英特爾高級(jí)研究員Ronak Singhal指出:“隨著數(shù)據(jù)中心對(duì)低延遲和高帶寬需求的不斷增長(zhǎng),客戶愈發(fā)青睞靈活的內(nèi)存架構(gòu)。目前,英特爾®至強(qiáng)®處理器已提供強(qiáng)勁性能。作為 CXL聯(lián)盟創(chuàng)始成員,我們樂(lè)見(jiàn)瀾起科技推出CXL 3.1內(nèi)存擴(kuò)展器——這是邁向可擴(kuò)展內(nèi)存架構(gòu)和拓展CXL生態(tài)系統(tǒng)的重要一步。”

瀾起科技CXL 3.1內(nèi)存擴(kuò)展控制器(MXC)

瀾起科技CXL 3.1內(nèi)存擴(kuò)展控制器(MXC)


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